检测项目1.显微组织分析：包含晶粒尺寸（测量范围0.1-500μm）、相比例（精度0.5%）及晶界角度分布（分辨率≤2）2.化学成分定量：测定Fe、Cr、Ni等元素含量（检出限0.01wt%），碳化物析出相成分（EDS面扫精度0.3at%）3.硬度梯度测试：维氏硬度HV0.5-HV30（载荷范围0.1-30kg），表层至心部硬度变化曲线（步长10μm）4.残余应力分布：X射线衍射法测量应力值（范围2000MPa），深度剖面分析（最大深度2mm）5.断口形貌表征：裂纹扩展路径重构（三维分辨率1nm），韧窝/

检测项目1.分子键长测量：精度0.001（埃），覆盖0.5-5.0范围2.键角分析：分辨率0.1，测量范围30-1803.振动光谱特征：红外吸收峰位（400-4000cm⁻），拉曼位移（100-3500cm⁻）4.电子态跃迁：紫外-可见吸收光谱（200-800nm），激发态寿命（ps-ns级）5.同位素比值测定：δ值精度0.1‰（碳、氧、硫等同位素）检测范围1.半导体前驱体：SiH3Cl、GeH3Br等卤代三原子分子2.环境污染物：O3、NO2-、SO32-等大气/水体成分3.催化剂中间体：CO2、NH3

检测项目1.尺寸精度：总长度公差0.02mm；孔径公差H7级；轴心平行度≤0.015mm/m2.形位公差：平面度≤0.01mm；垂直度≤0.02mm；同轴度Φ0.025mm3.表面硬度：HRC38-42（淬火区）；HV220-260（非淬火区）4.材料成分：碳含量0.35%-0.45%；铬含量1.00%-1.50%；硫磷含量≤0.035%5.疲劳强度：交变载荷≥200MPa（10⁷次循环无裂纹）6.金相组织：马氏体等级≤3级；残余奥氏体≤15%；非金属夹杂物≤B1级7.表面缺陷：裂纹深度≤0.05mm；锈

检测项目1.几何量测量：三维坐标测量（精度0.5μm）、表面粗糙度（Ra0.01-25μm）、圆度误差（公差1μm）2.热学参数检测：温度场分布（-200℃~3000℃）、热膨胀系数（分辨率0.1μm/mK）、导热率（0.01~2000W/mK）3.力学性能测试：硬度（HV/HRC/HB标尺）、拉伸强度（0.1N~50kN）、疲劳寿命（循环次数≥10^7）4.电学特性分析：绝缘电阻（10^6~10^15Ω）、介电强度（0~100kV）、电磁兼容（频率范围9kHz~40GHz）5.光学参数校准：光谱响应（波

检测项目1.晶格常数偏差率：测量Δa/a0值（a0为基体晶格常数），精度0.02%2.界面错配度分析：计算δ=(a2-a1)/a1100%，分辨率达0.1nm3.取向差角测定：采用EBSD技术测量θ角偏差（0.01~15）4.应变场分布：通过几何相位分析获取εxx,εyy分量（5%量程）5.临界形核半径：计算rc=2γ/(ΔGv)（γ为界面能密度）检测范围1.高温合金单晶叶片（CMSX-4/ReneN5系列）2.半导体异质结材料（GaN/SiC/Al2O3）3.纳米多层涂层（TiN/AlTiN周期结构）4

检测项目1.亚稳态能级寿命测定：测量激发态分子从高能级向基态跃迁的时间特性（10-15-10-9秒量级）2.振动弛豫动力学分析：量化分子振动模式能量耗散速率（分辨率达0.1cm-1）3.电子云密度分布成像：通过X射线光电子能谱测定轨道电子分布（空间分辨率≤0.5nm）4.分子间弱相互作用表征：分析范德华力/氢键作用强度（力常数测量精度0.05pN/nm）5.非绝热跃迁概率计算：基于含时密度泛函理论模拟电子态转换过程（误差范围≤3%）检测范围1.半导体异质结界面处的电荷转移态分子体系2.光催化反应中的金属有

检测项目1.形态学特征：菌体长度（0.5-10μm）、直径（0.2-1.5μm）、鞭毛数量（0-10根）、芽孢形成能力2.革兰氏染色特性：细胞壁肽聚糖层厚度（15-80nm）、结晶紫结合度分级（G+/G-）3.生化反应：氧化酶活性（≤30s显色）、糖发酵试验（葡萄糖/乳糖/麦芽糖利用率）、硝酸盐还原反应（N=0.1-2.0mg/L）4.抗生素敏感性：纸片扩散法（抑菌圈直径≥15mm为敏感）、MIC值测定（浓度梯度0.016-256μg/mL）5.生物膜形成能力：结晶紫定量法（OD595≥0.12为阳性）、

检测项目1.挥发油含量：采用水蒸气蒸馏法测定，目标成分包括α-侧柏酮（α-thujone）和β-侧柏酮（β-thujone），限值范围≤25mg/kg（GB2763-2021）。2.黄酮类化合物：以芦丁为标准品测定总黄酮含量，高效液相色谱法（HPLC）定量分析槲皮素、山奈酚等成分。3.重金属残留：铅（Pb）≤5.0mg/kg、镉（Cd）≤0.3mg/kg、砷（As）≤3.0mg/kg（GB2762-2017）。4.微生物指标：需氧菌总数≤10⁵CFU/g，霉菌和酵母菌≤10CFU/g（GB4789.15-