检测项目1.晶格常数测定:测量单胞三维边长(a,b,c)及夹角(α,β,γ),精度达0.0012.晶面间距分析:通过布拉格方程计算d值偏差度(Δd/d≤0.1%)3.晶体取向测定:欧拉角定位误差<0.54.晶格畸变检测:应变场分辨率达10⁻⁴量级5.晶粒尺寸统计:纳米级(10-100nm)至微米级(1-500μm)粒径分布检测范围1.金属及合金材料:包括铝合金、钛合金、高温合金等2.半导体单晶材料:硅(Si)、砷化镓(GaAs)、碳化硅(SiC)等3.陶瓷材料:氧化铝(Al₂O₃)、氮化硅(Si₃N₄)等